IT之家 5 月 27 日消息，在 5 月 25 日召开的 2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。
基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了 381 款芯片，预计到 2031 年，华为高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。
新华社 5 月 26 日发布了对何庭波的专访报道，何庭波介绍称：“如果晶体管不能像过去继续变小，计算还能怎么继续变快？‘韬定律’给出的答案是，不能只看空间，也要看时间。从晶体管、电路、芯片到数据中心，看每一层能不能减少等待、传输、同步和计算的时间。”
通俗地说，就好像把一座“平面城市”改成“立体城市”，区域之间安装了几百万台电梯，这样直达的距离就大大缩短，从而节约了时间，提高了性能。逻辑折叠的关键点，不是简单的“叠起来”，而是重构了信息路径。“简单来说，就是让整个系统更快完成任务”，何庭波说。
报道提到，2019 年 5 月，美国制裁华为，何庭波发布一封内部公开信，宣布芯片“备胎”转正。“公司很支持，成立了‘莫邪’工作小组，说是小组，但实际上这个小组有数万人。”何庭波表示，大家历经七年辛苦，竭尽全力去奋斗，为战略突围作出贡献。
这是一个关于基础研发领域勇于奉献和自我牺牲的比喻。“莫邪”工作小组的命名来自中国古代的一个铸剑传说，最后是通过铸剑人大无畏的牺牲，才铸成“莫邪干将”。
今年秋天，华为将发布新的麒麟芯片，这是第一个完整采用逻辑折叠技术的芯片。“不能说它相当于 2 纳米，因为它不是用几何尺度来衡量的。但是从性能、集成度、晶体管密度等方面看，相比过去的提升是‘跳跃性’的。”何庭波说，“未来 5 年到 10 年，我们有信心在‘韬（τ）定律’下稳步前进。这条路径的‘加速度’跟另外一条路径相比，会越来越好。”
华为麒麟 2026 芯片（未公布正式名称）相比传统的 2D 设计芯片，晶体管密度提升 53.5%，达到 238 MTr / mm²，P 核能效提升 41%，峰值频率提升 12.7%。
按照韬（τ）定律路线，2026 年的芯片 P 核频率将达到 3.1GHz。参考IT之家此前报道，麒麟 9030 Pro 的频率为 2.75GHz，麒麟 2026 芯片的峰值频率提升 12.7%，恰好就是 3.1GHz。
此外，后续频率和晶体管密度稳步提升，2031 年预计达到 400+MTr / mm² 晶体管密度、5.0GHz 主频。
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